セラミック基板製造工程と当社製造装置

全自動で最短のタクトタイム実現
高精度の位置決め実現

1

Tape Casting
テープ形成

 

2

Cutting
テープ切断

 

3

Punching
T/H打抜き

パンチ装置

PGA用

  • 位置決めピン方式で高精度（数十ミクロン）実現
  • パンチ力5〜20トン

 

4

Via Hole Filling
T/H埋込み

平滑装置

  • 2ヘッドタンデム搬送で高速化実現

 

5

Screen Printing
プリント

積層前セッティング機

  • 画像位置決め機構で高精度（数十ミクロン）の位置決め実現

 

6

Lamination
積層

積層装置

  • 広範囲の加圧力実現（〜30トン）
  • 油圧+サーボモーターの特殊機構でサーチ厚ゼロを実現

 

7

Scribing
スナップ加工

 

8

Shaping
ブロック切断

 

9

Cofining
焼成

 

10

Ni/Au Plating
Ni/Auメッキ

テープマスキング装置

  • 裏表同時貼付け可能
  • 離型紙方式および装着テープ方式の両方可能

 

11

その他

ロールコーター乾燥ライン

  • 裏表同時コーティング
  • 特殊ロールで均一塗膜実現
  • コーターから乾燥まで連続完全自動

銀ロー仮付機


リードフレーム用