

熱を発生しない夢の発光素子LEDが、交通信号、液晶テレビ、照明器具などの発光体として広く使われるようになってきました。LEDを形成するための基板には、サファイア単結晶が使用されその形状・表面には厳しい精度と品質が要求されます。また、次世代のデバイス材料として期待されているシリコンカーバイド等の難研磨材料の精密研磨の要求も高まっています。当社はシリコンウェハーの研磨を通じて培った技術で、お客様のご要求に応えて精密研磨の受託加工を行っています。
高輝度LED用サファイア基板の受託加工をお受けしております。 当社加工品は特にきわだったテラス形状に特徴があります。
| 径 | φ2”〜4” |
|---|---|
| 研磨 | 片面・両面 |
| 表面粗度 | Ra≦0.2nm |
| 外観 | スクラッチフリー 高清浄 |

シリコンカーバイド(SiC:炭化珪素)を用いたパワーデバイスは、 その高速スイッチング・低損失・高動作温度の特性を生かして将来シリコンに代わる半導体素材として期待が集まっています。 当社では、SiCウェハーの精密研磨も行っています。
| 面粗さ | Ra<0.1nm Rz<1nm |
|---|---|
| 外観 | スクラッチフリー |
SiC基板例
6H-SiC(on-axis)
4H-SiC(on-axis, 4゚ off, 8゚ off)

研磨工程は当社関連会社の、株式会社SF精密研磨 九州工場で実施しています。
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| 研磨機 | 全自動洗浄機 | 工場全景 |
当社では最先端の検査装置を導入し、徹底した品質管理体制を築いています。
当社と関連会社SF精密研磨はISO9001の認証を取得しております。
検査装置
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| カンデラ(表面検査装置) |
株式会社 住友金属ファインテック
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